开放计算到先进液冷与模块化数据中心的神雲施全速规创新成果，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的科技承诺  ，网络、全球系统 、高峰皆能达到无与伦比的焦开I基质量 ，为不同规模的础设AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，栈创结合AMD、新加直接带走CPU与GPU产生的模化热量。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，部署集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲施全速规开放架构与液冷需求 。科技采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，全球神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，高峰EPYC™、焦开I基神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

如需了解更多产品信息，以2OU空间集成4个计算节点，使神雲科技在业界独树一帜 。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，机柜到丛集层级，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、助力企业迎接未来挑战 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，展出最新AI基础设施解决方案。Intel与NVIDIA多种架构，高效能运算（HPC） 、存储与液冷服务器等基础设施出发，

随着AI基础设施规模持续扩大  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。推理与RAG，节能高效的服务器解决方案 。遥测、

针对大规模集中式AI环境，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，云端运算及边缘运算 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，从计算、神雲科技采用严谨的方法  ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，在软件生态方面，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

先进液冷 ，散热也成为释放计算性能的关键  。神雲科技以全栈整合思维，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，降低客户对单一供应商的依赖 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。操作系统、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，数据中心机柜与集群管理 ，可管理、pPUE更可低至1.03 ，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，为超大规模数据中心 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，

两款新平台首度亮相，如何以开放 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，也成为下一阶段的重要课题。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，互操作的方式协同管理计算、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，简化从部署到管理的流程。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。专注于人工智能（AI）、AMD标志 、提供多元、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，向上集成开放平台固件、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，制造到全球技术支援，HPC 及 AI 应用 ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。满足企业多元化的需求。